Isolation thermique GORE® Thermal Insulation
Isolation thermique hautes performances conçue pour bénéficier d’un contrôle uniforme de la chaleur, d’une meilleure efficacité énergétique et de performances fiables dans les applications électroniques et de semiconducteurs.
Résoudre les problèmes d’isolation thermique dans les applications électroniques et de semiconducteurs
Aujourd’hui, les solutions d’isolation thermique ont du mal à évoluer au même rythme que les systèmes électroniques et semiconducteurs modernes car ces derniers deviennent plus petits, plus puissants et plus précis. Généralement, les matériaux traditionnels ne répartissent pas uniformément la chaleur, sont encombrants et peu efficaces. À l’avenir, l’isolation thermique ne devra plus seulement contenir et disperser la chaleur, mais permettra également d’améliorer la stabilité thermique, l’efficacité énergétique et les performances à chaque étape du cycle de vie du produit.
Des dispositifs mobiles compacts aux gaines chauffantes pour semiconducteurs, ces épreuves peuvent dégrader les performances, les rendements, la consommation énergétique ainsi que la fiabilité à long terme.
Isolation thermique technique pour un contrôle uniforme de la chaleur
L’isolation thermique GORE® Thermal Insulation est conçue pour répartir la chaleur plus uniformément sur les surfaces afin d’améliorer la stabilité thermique, d’augmenter l’efficacité énergétique et de renforcer la cohérence de la fabrication. Sa forme fine, adaptable et polyvalente est compatible avec les géométries complexes et les espaces restreints.
Isolation thermique avancée pour les composants électroniques et les semiconducteurs
Dans l’industrie des semiconducteurs, l’isolation de demain devra permettre de contrôler activement l’uniformité de la température, s’adapter aux géométries complexes et favoriser une fabrication plus propre et plus économe en énergie. Grâce à une gestion efficace de la chaleur avec moins de matériaux et un encombrement réduit, l’isolation GORE Thermal Insulation contribue à améliorer le contrôle des processus et réduire la consommation d’énergie.
Dans les dispositifs et systèmes électroniques mobiles, la faible conductivité thermique et la finesse du matériau permettent de contrôler précisément la température et de concevoir un système compact. Grâce à une gestion efficace de la chaleur avec moins de matériaux et un encombrement réduit, l’isolation thermique GORE Thermal Insulation permet de réduire les points chauds tout en offrant des performances optimales.
Solutions thermiques avancées pour l’électronique mobile
Dissipation thermique dans les smartphones
L’isolation thermique GORE Thermal Insulation peut être utilisée pour fournir une protection thermique aux téléphones cellulaires afin d’éviter toute surchauffe qui pourrait les endommager ou blesser leurs utilisateurs.
Limitation des performances du système sur puce (SoC)
L’isolation thermique GORE Thermal Insulation peut abaisser la température de surface. Associée au graphite, elle permet d’améliorer les performances maximales du SoC ou de retarder le passage en mode limité à un niveau d’alimentation spécifique.
Formation de particules d’isolant minimisées
L’isolation thermique GORE Thermal Insulation est un produit à base d’aérogel qui résout les problèmes d’homogénéité et de décomposition.
Dissipation de la chaleur dans un ordinateur portable
L’isolation thermique GORE Thermal Insulation peut être utilisée pour empêcher la chaleur d’atteindre la surface d’un dispositif, mais également associée aux chambres à vapeur des ordinateurs portables.
Répartition thermique améliorée avec le graphite
Multipliez les rapports anisotropiques de conductivité thermique par 100 à 1 000 grâce à l’isolation thermique GORE Thermal Insulation.
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